Vor allem in der Galvanik und Leiterplatte Schwei?en, Beschichten L?sung zur Verhinderung von Infiltration von elektronischen Teilen, Tr?pfchen und Dampfbad und andere Verschmutzungen passive Originale und Schwei?schutzschaltungsoberfl?che Anschlusselement zu verhindern, dass die elektronischen Bauteile auf dem Substrat, wenn die Verpackung Widerstandsschwei?behandlungsschritt in L?tbarkeit, L?sungsmittelbest?ndigkeit und Dichtheit. Auch in Schwei?en, Schleifen, Trocknen, Beschichten, wie harten Bedingungen mit der Leiterplatte Passgenauigkeit kann keine Kleberückst?nde nach dem Sch?len zu verwenden.